[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202010959341.7 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112509955A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 菊本宪幸;内田雄三;河原启之 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金辉;崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种对基板进行清洗处理的基板处理装置，处理部的上部和下部分别具有多个处理单元。处理部具备至少一个塔单元，所述塔单元中，所述上部具有至少一个正面清洗单元和至少一个反面清洗单元，所述下部具有至少一个正面清洗单元和至少一个反面清洗单元。搬运部在所述上部和所述下部分别具有中心机器人。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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