[发明专利]陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法在审
申请号: | 202010954233.0 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN112867228A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 绪方孝友;伊藤阳彦 | 申请(专利权)人: | NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 龚敏;王刚 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够降低贯通绝缘层的贯通导体部的电阻的陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法。第一绝缘层的第一周缘部设置在第一绝缘层的第一贯通孔部的周围。第一绝缘层的第一平板部设置在第一周缘部的周围,并具有第一厚度的平板形状。第一贯通导体部设置在第一贯通孔部中。第一导体层设置在第一绝缘层的第一面上,且与第一贯通导体部连接。第二导体层设置在第一绝缘层的第二面上,且与第一贯通导体部连接。第一周缘部在至少一个剖视图中,具有在从第一平板部向第一贯通孔部的方向上连续地减少的厚度和比第一平板部的第一厚度大的第一宽度。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 布线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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