[发明专利]陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法

说明书

本发明提供一种能够降低贯通绝缘层的贯通导体部的电阻的陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法。第一绝缘层的第一周缘部设置在第一绝缘层的第一贯通孔部的周围。第一绝缘层的第一平板部设置在第一周缘部的周围，并具有第一厚度的平板形状。第一贯通导体部设置在第一贯通孔部中。第一导体层设置在第一绝缘层的第一面上，且与第一贯通导体部连接。第二导体层设置在第一绝缘层的第二面上，且与第一贯通导体部连接。第一周缘部在至少一个剖视图中，具有在从第一平板部向第一贯通孔部的方向上连续地减少的厚度和比第一平板部的第一厚度大的第一宽度。

技术领域

本发明涉及陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法。

背景技术

日本特开2016-25200号公报公开了一种布线基板。布线基板具备：绝缘基板，其包含由玻璃陶瓷烧结体构成且互相层叠的多个绝缘层；布线导体，其设置在上述绝缘层的主面；以及贯通导体，其含有银作为主成分且含有玻璃和氧化铜作为添加材料，并将上述多个绝缘层中的至少一个绝缘层沿厚度方向进行了贯通。上述玻璃偏在于上述贯通导体中的与上述绝缘层的界面部分，并且在该界面部分处上述玻璃的粒子分散于上述银之间。

根据上述公报，贯通导体中含有的玻璃偏在于贯通导体中的与绝缘层的界面部分，在该界面部分处以粒子的形式分散在银之间，因此贯通导体与绝缘层的接合强度比以往提高。在该情况下，通过氧化铜的存在，能抑制贯通导体的玻璃成大块与银分离的情况，能够作为粒子分散。

日本特开2005-136266号公报公开了一种陶瓷多层布线基板。在陶瓷多层布线基板中，形成有由导电材料构成的布线层的布线印刷用生片(第一绝缘层)和厚度与布线印刷用生片不同且由陶瓷构成的绝缘用生片(第二绝缘层)交替层叠。

在其制造方法中，布线印刷用生片和绝缘用生片通过刮刀法等形成为片状而形成。接着，在布线印刷用生片上，通过冲压加工法形成填充导体糊剂的布线连接用的贯通孔。接着，在布线印刷用生片的表面和背面两面形成布线用导体。具体而言，在高熔点金属粉末中添加混合有机溶剂和溶剂而得到的导体糊剂通过丝网印刷等涂布在生片上。另一方面，在厚度比布线印刷用生片薄的绝缘用生片上，通过冲压加工法形成有用于将上下的布线用导体电连接的贯通孔，在该贯通孔中填充作为连接用导体的导体糊剂。接着，使上述布线印刷用生片之间夹着绝缘用生片进行层叠，由此生成陶瓷生层叠体。接着，通过对陶瓷生层叠体进行烧成，从而完成陶瓷多层布线基板。

根据上述公报，通过使绝缘用生片的厚度为15μm以下，即使不在贯通孔中填充导电糊剂，作为用于在层叠生片时设置上下的布线用导体的导电体的导体糊剂也流入贯通孔。由此，能够利用导体糊剂填充贯通孔而得到上下层的连接。因此，能够省略在绝缘用生片的贯通孔中填充导电糊剂的工序，生产率提高。

发明内容

(发明要解决的课题)

根据上述日本特开2016-25200号公报的技术，贯通导体部含有玻璃和氧化铜。由此，容易抑制贯通导体部从绝缘层的剥离不良。然而，由于贯通导体部的电导率减少，因此贯通导体部的电阻变高。

根据上述日本特开2005-136266号公报的技术，在绝缘用生片的厚度为15μm以下的情况下，用于在其上下设置布线用导体的导体糊剂也流入贯通孔，由此能够形成上下层的连接、即贯通导体部。在该情况下，由于贯通导体部的材料与上下层的布线用导体的材料相同，因此只要导体糊剂被充分地填充到贯通孔内，则贯通导体部的电导率与布线用导体的电导率相同程度地变高。但是，实际上，导体糊剂向贯通孔中的流入有时会不充分，贯通孔的孔径越小，该问题越显著。在该情况下，可能发生电阻的增大或断线。

本发明是为了解决以上那样的课题而完成的，其目的在于提供一种能够降低将绝缘层贯通的贯通导体部的电阻的陶瓷布线基板。

(用于解决课题的技术方案)