[发明专利]陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷布线基板，具有安装电子部件的安装面，其特征在于，具备：

第一绝缘层，其具有第一面和所述第一面的相反侧的第二面，且包含设置在所述第一面与所述第二面之间的第一贯通孔部、设置在所述第一贯通孔部的周围的第一周缘部、以及设置在所述第一周缘部的周围且具有第一厚度的平板形状的第一平板部；

第一贯通导体部，其设置在所述第一绝缘层的所述第一贯通孔部中；

第一导体层，其设置在所述第一绝缘层的所述第一面上且与所述第一贯通导体部连接；以及

第二导体层，设置在所述第一绝缘层的所述第二面上且与所述第一贯通导体部连接，

所述第一周缘部在至少一个剖视图中，具有在从所述第一平板部向所述第一贯通孔部的方向上连续地减少的厚度和比所述第一平板部的所述第一厚度大的第一宽度。

2.根据权利要求1所述的陶瓷布线基板，其中，

所述陶瓷布线基板还具备层叠于所述第一绝缘层的第二绝缘层，所述第二绝缘层包含第二平板部，所述第二平板部具有比所述第一厚度大的第二厚度的平板形状。

3.根据权利要求2所述的陶瓷布线基板，其中，

所述第一绝缘层和所述第二绝缘层具有相同的组成。

4.根据权利要求2或3所述的陶瓷布线基板，其中，

所述第二绝缘层包含第二贯通孔部和设置在所述第二贯通孔部的周围的第二周缘部，所述第二平板部设置在所述第二周缘部的周围，所述第一贯通孔部的宽度小于所述第二贯通孔部的宽度，

所述陶瓷布线基板还具备第二贯通导体部，所述第二贯通导体部设置在所述第二绝缘层的所述第二贯通孔部中且与所述第一导体层连接，

所述第二周缘部在至少一个剖视图中具有在从所述第二平板部向所述第二贯通孔部的方向上连续地减少的厚度和比所述第二平板部的所述第二厚度小的第二宽度。

5.根据权利要求2或3所述的陶瓷布线基板，其中，

所述陶瓷布线基板还具备侧面导体部，所述侧面导体部设置在所述第二绝缘层的侧面上且与所述第一导体层连接。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的陶瓷布线基板，其中，

所述第一绝缘层配置在所述安装面与所述第二绝缘层之间。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的陶瓷布线基板，其中，

所述第一绝缘层上的所述第二导体层构成所述安装面。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的陶瓷布线基板，其中，

所述第一绝缘层的所述第一周缘部具有面向所述第一贯通孔部且在厚度方向上平行地延伸的平行内表面，所述平行内表面在所述厚度方向上具有比所述第一厚度的五分之一小的尺寸。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的陶瓷布线基板，其中，

所述第一面和所述第二面各自在所述第一周缘部上具有向所述第一贯通孔部侧倾斜的面。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的陶瓷布线基板，其中，

所述第一厚度为5μm以上且40μm以下。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的陶瓷布线基板，其中，

所述第一贯通导体部和所述第一导体层以及所述第二导体层具有相同的组成。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的陶瓷布线基板，其中，

在所述陶瓷布线基板中构成了具有所述安装面的基部，

所述陶瓷布线基板还具备：

框部，其支撑于所述基部，且具有面向所述基部的所述安装面上的空间的内壁面；以及

第三绝缘层，其设置在所述基部上，并具有支撑所述框部的支撑面和面向所述基部的所述安装面上的空间且从所述框部的所述内壁面倾斜的内端面。