[发明专利]一种集成电路芯片制造设备在审
| 申请号： | 202010928337.4 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN111968932A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 刘华长 | 申请（专利权）人： | 广州万昌音响有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州粤弘专利代理事务所(普通合伙) 44492 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片制造设备，属于集成电路芯片制造技术领域，包括设备主体，所述设备主体的底部设置有支撑板，所述支撑板顶部的两侧皆设置有支撑杆，所述支撑杆的外侧套设有活动框，两组所述支撑杆的侧面皆安装有电磁滑轨，所述活动框顶部的中间位置处设置有支撑组件，所述支撑组件的顶部设置有挤压组件。本发明通过将集成电路芯片放置在活动框的顶部，然后将压杆放置在集成电路芯片顶部适合的位置，使弹性垫与集成电路芯片的顶部接触，且压杆上的铁片与磁条接触，并磁性吸附，同时弹性垫在铁片与磁条接触时受力变形，实现对集成电路芯片的夹持，从而夹持结构更为简单，在一定程度上提高了夹持的效率，提高了使用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 制造 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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