[发明专利]一种集成电路芯片制造设备

说明书

本发明公开了一种集成电路芯片制造设备，属于集成电路芯片制造技术领域，包括设备主体，所述设备主体的底部设置有支撑板，所述支撑板顶部的两侧皆设置有支撑杆，所述支撑杆的外侧套设有活动框，两组所述支撑杆的侧面皆安装有电磁滑轨，所述活动框顶部的中间位置处设置有支撑组件，所述支撑组件的顶部设置有挤压组件。本发明通过将集成电路芯片放置在活动框的顶部，然后将压杆放置在集成电路芯片顶部适合的位置，使弹性垫与集成电路芯片的顶部接触，且压杆上的铁片与磁条接触，并磁性吸附，同时弹性垫在铁片与磁条接触时受力变形，实现对集成电路芯片的夹持，从而夹持结构更为简单，在一定程度上提高了夹持的效率，提高了使用率。

技术领域

本发明涉及集成电路芯片制造技术领域，具体为一种集成电路芯片制造设备。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，且为了提高工作效率，一般采用相应的制造设备对其进行加工制造。

然而现有的制造设备在对集成电路芯片进行加工时，制造设备的放置台一般为固定的，无法根据集成电路芯片制造的步骤做相应的调整，打孔、切割、压合不能在同一组放置台上进行(打孔或切割时需要利用孔洞较大的放置台，然而压合不能使用有孔洞的放置台，容易使压合过程中的集成电路芯片变形)，需要另外添加相应的工作台，才能实现，在一定程度上增加了成本，且现有的制造设备在对集成电路芯片支撑夹持的过程中，夹持结构较为复杂，在一定程度上降低了夹持的效率，降低了使用率。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有的制造设备在对集成电路芯片进行加工时，制造设备的放置台一般为固定的，无法根据集成电路芯片制造的步骤做相应的调整，在一定程度上增加了成本，且现有的制造设备的夹持结构较为复杂，在一定程度上降低了夹持的效率，降低了使用率问题，提供一种集成电路芯片制造设备。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路芯片制造设备，包括设备主体，所述设备主体的底部设置有支撑板，所述支撑板顶部的两侧皆设置有支撑杆，所述支撑杆的外侧套设有活动框，两组所述支撑杆的侧面皆安装有电磁滑轨，所述活动框顶部的中间位置处设置有支撑组件，所述支撑组件的顶部设置有挤压组件。

优选地，所述支撑组件包括缺口，且缺口位于活动框顶部的中间位置处，所述活动框顶部的一侧均匀设置有多组第一卡槽，所述活动框的顶部远离第一卡槽的一侧均匀设置有多组第二卡槽，所述第一卡槽和第二卡槽靠近缺口的一侧皆与缺口连通，所述第一卡槽和第二卡槽的数目皆为六组，且每组所述第一卡槽和第二卡槽相邻的一侧皆卡设有支撑条，所述第一卡槽和第二卡槽内部的底端皆设置有磁块。

优选地，所述挤压组件的两端皆设置有磁条，两组所述磁条分别位于活动框顶部的两端，所述磁条顶部的两侧皆设置有压杆，所述压杆的底部设置有凹槽，所述凹槽的内部皆设置有弹性垫。

优选地，两组所述压杆底部的两端皆设置有与磁条相匹配的铁片，所述压杆皆通过磁条和铁片的相互配合与活动框可拆卸连接。

优选地，两组所述弹性垫皆为条形结构，且两组所述弹性垫皆为弹性橡胶材质。

优选地，所述支撑条的两侧皆分别通过第一卡槽和第二卡槽与活动框可拆卸连接。

优选地，所述支撑条的数目为六组，且每组所述支撑条底部的两侧皆设置有与磁块相匹配的铁块，所述支撑条皆通过铁块和磁块的相互配合分别与第一卡槽和第二卡槽可拆卸连接。

优选地，所述活动框呈“U”型结构，所述活动框内部的两侧皆设置有与电磁滑轨相匹配的滑块，所述活动框通过电磁滑轨和滑块的相互配合与支撑杆滑动连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：