[发明专利]一种结晶器铜板的电镀装置和电镀方法在审
| 申请号： | 202010922419.8 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112226797A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王兴丽;吕艳春;闫超;孙雷;陈玲;裘伟峰 | 申请（专利权）人： | 北京首钢机电有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D3/12;C25D3/56;C25D5/10;C25D5/12;B22D11/057;B22D11/059 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王瑞琳 |
| 地址： | 100043*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结晶器铜板的电镀方法，包括：获得第一镀液，所述第一镀液中钴离子含量控制在0～1g/L，镍离子含量控制在80g/L～90g/L；获得第二镀液，所述第二镀液中钴离子含量控制在8g/L～60g/L，镍离子含量控制在0～70g/L；使用所述第一镀液对待电镀结晶器铜板进行第一电镀，获得第一结晶器铜板；将所述第一结晶器铜板的上部0～200mm移出电镀液面，后使用所述第二镀液对所述第一结晶器铜板进行第二电镀。本发明还提供了结晶器铜板的电镀装置包括：第一存储容器、第二存储容器、第一输送管路、第二输送管路和电镀槽；第一存储容器通过第一输送管路与所述电镀槽相连通；第二存储容器通述第二输送管路与电镀槽相连通；本发明使得结晶器上下端镀层镀层厚度和钴含量不同，操作步骤简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结晶器 铜板 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
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