[发明专利]一种刚挠板的层压方法在审
| 申请号： | 202010920533.7 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112074105A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李桂群;金丰收;杨恒勃;郭哪龙 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种刚挠板的层压方法，具体包括以下步骤：半固化片开窗；半固化片开槽；层叠刚性层、半固化片和挠性层；压合。本层压方法采用在半固化片上开排气槽的方式，使腔体内的气体，在抽真空时，通过排气槽排出，使刚性层和挠性层之间以及挠性层和挠性层之间形成真空状态，而在高温压合时，半固化片上的树脂流动，将半固化片上所开的排气槽进行填充密封，防止后续工序中药水进入挠性区，解决了现有技术不能完全预防药水渗透问题。本方法不需要钻透气孔，减少了贴胶带和撕胶带的流程，可缩短刚挠结合板的生产周期；而且通过抽真空压合将腔体内的气体排出，可避免后续高温工序时发生爆板风险，提高了产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刚挠板 层压 方法 | ||
【主权项】：
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