[发明专利]一种刚挠板的层压方法

说明书

本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种刚挠板的层压方法，具体包括以下步骤：半固化片开窗；半固化片开槽；层叠刚性层、半固化片和挠性层；压合。本层压方法采用在半固化片上开排气槽的方式，使腔体内的气体，在抽真空时，通过排气槽排出，使刚性层和挠性层之间以及挠性层和挠性层之间形成真空状态，而在高温压合时，半固化片上的树脂流动，将半固化片上所开的排气槽进行填充密封，防止后续工序中药水进入挠性区，解决了现有技术不能完全预防药水渗透问题。本方法不需要钻透气孔，减少了贴胶带和撕胶带的流程，可缩短刚挠结合板的生产周期；而且通过抽真空压合将腔体内的气体排出，可避免后续高温工序时发生爆板风险，提高了产品可靠性。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种刚挠板的层压方法。

背景技术

现阶段的工艺技术，在压合生产刚挠结合板时，为排出腔体内的气体，即刚挠结合板内部间隙的气体，一般采用在刚性层开设透气孔的方式，如图1，为压合工序后的刚挠板，A为刚挠板的挠性区，B为刚挠板的刚性区，C为在刚性层开设的透气孔。流程一般为：芯板钻透气孔---压合---钻孔---等离子除胶---贴胶带---沉铜。由于生产过程中，需保证药水不能进入挠性区，所涉及到有化学药水的生产流程均需要贴胶带将透气孔密封，所涉及到有高压、烘板工序又必须将胶带撕除。这种方法，增加了刚挠结合板工艺流程的复杂性，PCB的生产周期及成本随之增加，而且由于贴胶带不易操作，目前的贴胶带技术还不能完全预防药水的渗透，导致在有化学药水的生产流程，药水容易渗透进入挠性区的腔体内，而造成药水咬蚀覆盖膜的问题。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种刚挠板的层压方法，其一个方面解决了贴胶带不易操作且不能完全预防药水渗透的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种刚挠板的层压方法，具体包括以下步骤：半固化片开窗：提供刚性层、挠性层和半固化片，所述半固化片具有刚性区和挠性区，去除半固化片的挠性区；半固化片开槽：在所述半固化片的刚性区和挠性区的外侧开设排气槽，所述排气槽的一端连通半固化片的挠性区，所述排气槽的另一端连通外部空气；层叠刚性层、半固化片和挠性层：按照刚性层、半固化片、挠性层、半固化片和刚性层的顺序进行层叠，或者按照挠性层、半固化片、挠性层、半固化片和刚性层的顺序进行层叠，或者按照挠性层、半固化片和刚性层的顺序进行层叠，半固化片的挠性区形成腔体；压合：对层叠后的刚性层、半固化片和挠性层进行抽真空处理，之后进行升温和压合。

作为上述技术方案的改进，在层叠步骤之后，压合步骤之前，对层叠后的刚性层、半固化片和挠性层进行铆钉固定。

作为上述技术方案的改进，进行层叠时，所述刚性层和挠性层之间的半固化片的数量大于或等于一张，所述挠性层和挠性层之间的半固化片的数量大于或等于一张。

作为上述技术方案的改进，所述刚性层和挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度随着刚性层和挠性层之间半固化片数量的增加而增加，所述挠性层和挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度随着挠性层和挠性层之间半固化片数量的增加而增加。

作为上述技术方案的改进，若所述刚性层和挠性层之间半固化片的数量为1～2张，则所述刚性层与挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度为1.5mm-2mm；若所述刚性层和挠性层之间半固化片的数量为3～5张，则所述刚性层与挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度为3mm-4mm。

作为上述技术方案的改进，若所述挠性层和挠性层之间的半固化片的数量为1～2张，则挠性层和挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度为1.5mm-2mm；若所述挠性层和挠性层之间的半固化片的数量为3～5张，则挠性层和挠性层之间的半固化片上所开设的排气槽的宽度为3mm-4mm。

作为上述技术方案的改进，所述排气槽为直槽或曲槽。

作为上述技术方案的改进，所述排气槽为直槽。