[发明专利]一种用于半导体晶片加工的研磨液的制备方法在审
| 申请号： | 202010907453.8 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN111995983A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 南振华;祁有丽 | 申请（专利权）人： | 中科孚迪科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C09G1/02 |
| 代理公司： | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 | 代理人： | 伍志祥 |
| 地址： | 410500 湖南省岳阳*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于半导体晶片加工的研磨液的制备方法，涉及硬脆材料研磨抛光加工技术领域。本发明公开的用于半导体晶片加工的研磨液的制备方法，具体步骤为：将增稠剂、润湿剂、偶联剂、分散剂、润滑剂、消泡剂依次加入到溶剂中搅拌均匀，加入去离子水，搅拌均匀至形成均一流体，然后加入固体磨料，搅拌直至形成稳定均一的悬浮体系。本发明制备的研磨液悬浮性能稳定，加工过程中研磨剂不易沉底，可重复循环使用多次；流动性良好，不会出现结块现象，避免堵塞输液管道；表面润湿性和分散性俱佳，加工过程中研磨液分布均匀，避免加工界面产生划伤，提高加工良品率；易清洗，避免为后续加工过程引入杂质，研磨去除率高，提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶片 加工 研磨 制备 方法 | ||
【主权项】：
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