[发明专利]一种QFN芯片高温测试自动出入料机构在审
| 申请号： | 202010906952.5 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN111900100A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 艾兵 | 申请（专利权）人： | 上海赢朔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 卢艳民 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种QFN芯片高温测试自动出入料机构，包括底座以及设置在底座上的入口加热轨道、入口材料转移机构、定位机构、芯片搬运机构、高温测试机构、不良品排出机构和出料轨道，芯片搬运机构包括单轴驱动器、单轴驱动器马达、纵向滑轨、下压马达固定板、两个搬运支架和四个下压马达；出料轨道和入口加热轨道分设在纵向滑轨的左右侧；入口材料转移机构设置在入口加热轨道的末端；定位机构与所述入口材料转移机构相邻设置；不良品排出机构和高温测试机构一一对应地设置在纵向滑轨的前后端。本发明的QFN芯片高温测试自动出入料机构，可以完成QFN芯片的高温测试，操作简便，减少操作工序，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 芯片 高温 测试 自动 出入 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
