[发明专利]大功率厚铜电路板防焊制作工艺方法有效
| 申请号： | 202010900350.9 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112020237B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 伍进喜;汪鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳全成信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人： | 向用秀 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大功率厚铜电路板防焊制作工艺方法，该方法通过两次的晒网、磨板、曝光、显影、以及高温烘烤完成，其中第一次晒网时采用每平方厘米网孔数目为18个的18T印刷网板取代传统的36T或者43T网板，减少气泡与假性漏铜等不良状况，并且通过原来正常曝光生产，更改为：制作第一曝光图形菲林，使第一曝光图形菲林贴合于印刷完成后的PCB板表面，利用曝光机进行光固作用，使线路与线路之间位置的油墨固化，通过这种油墨曝光方式使板面整体厚度一致，提高线路之间的隔焊功能。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 电路板 制作 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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