[发明专利]一种半导体衬底清洗设备

摘要

本发明公开了一种半导体衬底清洗设备，其结构包括支架、机体、排水管、控制器、顶盖、放置台，支架顶端与机体底部焊接连接，排水管顶端固定安装于机体底面，控制器后面与机体前面固定连接，本发明进行清洗之后，通过电磁原理驱动拨水器，将产生的金属废屑向两边拨动，使其被磁铁结构吸附固定在清洗槽底部，避免金属废屑重新吸附在半导体衬底上，同时推动上方的刮油器将上浮在清洗液表面的润滑油层刮取，并将其吸附在吸油板内，使半导体衬底在取出后不会重新附着一层油污，保证了半导体衬底清洗设备的清洗效果，防止半导体衬底清洗后再次被污染。