[发明专利]一种半导体工艺设备中的卡盘组件及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202010871145.4 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112011778B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 史全宇 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/54;C23C16/458;C23C16/46;C30B33/08;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 马骥 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种半导体工艺设备中的卡盘组件和半导体工艺设备，包括基座、卡盘及电连接结构，卡盘设置于基座上，卡盘包括卡盘主体和设置在卡盘主体中的电加热件，电加热件具有接电端，接电端设置于卡盘主体与基座接触的面上，电连接结构与基座密封连接，基座上开置有贯穿孔，电连接结构穿过贯穿孔与电加热件的接电端可移动地电连接，从而使电连接件能够在卡盘由于受热膨胀等原因发生位移时，始终保持与电加热件电连接的状态，解决了卡盘由于受热膨胀发生位移导致电连接不稳定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工艺设备 中的 卡盘 组件 | ||
【主权项】：
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