[发明专利]微电子装置和微电子装置制造有效
| 申请号： | 202010870053.4 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112530879B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | K·K·柯比;王钊文 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L25/16;H01L27/108;H01L27/115 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及微电子装置和微电子装置制造。所述设备包括：传导区段，所述传导区段包括不均匀形貌，所述不均匀形貌包括所述传导区段的在下面的材料的上表面上方突出的上表面；第一钝化材料，所述第一钝化材料基本上共形地位于所述传导区段上面；以及第二钝化材料，所述第二钝化材料位于所述第一钝化材料上面。所述第二钝化材料比所述第一钝化材料相对较厚。所述设备还包括结构元件，所述结构元件位于所述第二钝化材料上面。所述第二钝化材料的厚度足以至少在支撑所述结构元件的区域中在下面的传导区段的不均匀形貌上方提供基本上平坦的表面。还公开了微电子装置、存储器装置和相关方法。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 装置 制造 | ||
【主权项】：
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