[发明专利]印刷电路板的制作方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 202010863288.0 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN111885857B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李华聪;陈前;王俊;肖安云;姜湖;李文冠 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 胡荣 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于电路板领域，提出一种印刷电路板的制作方法，包括：在基板的第一表面制作第一槽，所述第一槽的深度小于所述基板的厚度；在所述基板的第二表面制作外层线路，所述外层线路包括焊盘和辅助块，所述焊盘包括邦定部和设于所述邦定部一端的延展部，所述延展部和所述辅助块相连接且均与所述第一槽的位置相对应；利用激光切割所述外层线路，移除所述延展部、所述辅助块及所述延展部和所述辅助块下方的部分基板，以形成第二槽；所述第二槽的横截面积小于所述第一槽的横截面积，所述第二槽与所述第一槽相连通以形成阶梯通槽。上述制作方法能够解决焊盘存在尖角或焊盘与阶梯通槽存在偏位的问题。本申请同时提出一种印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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