[发明专利]一种传感器、传感器的制备方法及电子设备有效
| 申请号： | 202010849808.2 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111987085B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 王逸;席克瑞;王林志;贾振宇;林柏全;李伟;杨成龙;粟平;雷登明 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201201 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种传感器、传感器的制备方法及电子设备。该传感器包括：衬底基板，包括传感器区、转接端子区和焊盘区；传感器组，位于衬底基板一侧；传感器组包括位于传感器区的多个传感器；转接结构组、转接线组和焊盘组，均与传感器组位于衬底基板的同一侧，且转接线组沉积在衬底基板一侧；转接结构组包括多条走线以及位于转接端子区的多个转接端子，转接线组包括多条转接线，焊盘组包括位于焊盘区的多个焊盘；传感器和转接端子通过走线电连接，且转接端子通过转接线和焊盘电连接。本发明实施例提供的技术方案可以通过沉积的方式形成转接线，代替现有技术中的金线，使得工艺流程简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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