[发明专利]一种高频线路板新型材料层结构的压合成型方法及其制品在审
| 申请号： | 202010849610.4 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111867242A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李龙凯 | 申请（专利权）人： | 李龙凯 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人： | 姚美叶 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频线路板新型材料层结构的压合成型方法，包括以下步骤：(1)在薄膜上涂布半固化薄膜，形成TPI薄膜；(2)将铜箔放到TPI薄膜上热压，半固化薄膜固化与薄膜合为一体，形成合成薄膜；(3)在薄膜另一表面涂覆一层半固化高频材料，形成高频线路板新型材料层结构。本发明还公开了实施上述方法制备出的高频线路板新型材料层结构。制作出的高频线路板新型材料层结构具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于5G和6G科技产品；可作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 线路板 新型材料 结构 成型 方法 及其 制品 | ||
【主权项】：
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