[发明专利]具有环栅结构的场效应晶体管的制备方法在审
| 申请号： | 202010849605.3 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111952183A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 俞文杰;母志强;刘强 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/423;H01L29/786 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有环栅结构的场效应晶体管的制备方法，包括：1)制备衬底结构，包括半导体衬底，半导体衬底中插入有介质牺牲层；2)定义器件区域，对器件区域进行阱掺杂，并器件区域外围形成隔离区；3)刻蚀介质牺牲层上方的半导体层，以形成线型半导体沟道，线型半导体沟道两端连接有半导体层；4)采用湿法腐蚀去除介质牺牲层以在线型半导体沟道下方形成空腔；5)形成包围线型半导体沟道的栅介质层及栅电极层，以形成栅极结构；6)在线型半导体沟道两端的半导体层中形成源区及漏区。本发明可避免介质牺牲层的侧向腐蚀，本发明的器件具有较高的电学性能，同时具有较小的工艺难度，以及更广泛的工艺兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结构 场效应 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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