[发明专利]在包封剂与管芯焊盘或引线的界面处具有腔的半导体器件在审
| 申请号： | 202010849501.2 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112420650A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | I·H·阿雷拉诺 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及在包封剂与管芯焊盘或引线的界面处具有腔的半导体器件。在各个实施例中，本公开提供了半导体器件、封装和方法。在一个实施例中，器件包括管芯焊盘、与管芯焊盘间隔开的引线，以及管芯焊盘和引线上的包封剂。多个腔以一深度从管芯焊盘或引线中的至少一个的表面延伸到管芯焊盘或引线中的至少一个中。深度在0.5μm至5μm的范围内。包封剂延伸到多个腔内。由于腔增加了与包封剂接触的表面积，故腔促进了管芯焊盘或引线与包封剂之间的改善的粘附，并且由于腔可以具有圆形或半球形的形状，进一步增加了与包封剂的机械互锁。 | ||
| 搜索关键词： | 包封剂 管芯 引线 界面 具有 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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