[发明专利]一种神经网络模型预测的半导体薄膜工艺参数优化系统有效
| 申请号： | 202010833547.5 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112016676B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;东芳;甘志银;王彪 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00;G06N3/04;G06N3/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 许莲英 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种神经网络模型预测的半导体薄膜工艺参数优化系统。本发明包括集成多种在线监测功能的神经网络模型预测的半导体薄膜工艺参数优化装置。本发明结合半导体薄膜质量特征向量、人工标定的质量等级构建半导体薄膜质量训练集并进行训练，得到训练后半导体薄膜质量等级预测神经网络模型；通过半导体薄膜质量训练集对生长工艺参数预测神经网络模型进行训练，得到训练后生长工艺参数预测神经网络模型；进一步通过半导体薄膜质量等级预测神经网络模型、生长工艺参数预测神经网络模型优化半导体薄膜样品的生长工艺参数特征向量，使样品生长达到半导体薄膜样品质预定等级。实现生长条件优化，低位错密度，低缺陷高质量外延半导体薄膜的生长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 神经网络 模型 预测 半导体 薄膜 工艺 参数 优化 系统 | ||
【主权项】：
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