[发明专利]一种红光LED芯片制备方法及红光LED芯片有效
| 申请号： | 202010829939.4 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN114078988B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 翟峰;许时渊 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种红光LED芯片制备方法及红光LED芯片。通过晶粒胶层中的粘附胶实现红光外延层与绝缘基板的结合，实现红光外延层从生长基板到绝缘基板的转移。同时，在晶粒胶层中靠近红光外延层的一侧设置有晶粒层，晶粒层由多个处于同一水平面的胶体晶粒形成。相较于纯粘附胶层，胶体晶粒能够提升晶粒胶层对激光能量的吸收率，从而提升激光对粘附胶的分解效率与分解的彻底程度。而且，晶粒层处于晶粒胶层中靠近红光外延层的一侧，因此，晶粒胶层中首先被分解的会是靠近红光外延层的粘附胶，这就使得剥离绝缘基板时粘附在红光外延层上的粘附胶能得到快速彻底的分解，从而避免粘附胶残留在红光外延层上，提升了红光LED芯片的出光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红光 led 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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