[发明专利]一种用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备在审
| 申请号： | 202010822416.7 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111957611A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 胡蓓;陈旭东 | 申请（专利权）人： | 重庆信易源智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38;G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备，包括振动盘，所述振动盘的下方设置有隔板，所述导轨的右侧设置有伸缩杆，所述上料工作箱的上方设置有第一伺服电机，所述上料工作箱的内部上方焊接有第一直线齿条，所述第一异形齿轮的下方安装有第二直线齿条，所述伸缩杆的上方设置有第一锁销，所述第一连杆的上方左侧设置有第二锁销，所述升降柱的下方焊接有压板，该用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备，与现有的普通封装检测设备相比，本发明通过的设置第二异形齿轮，第二伺服电机带动第二异形齿轮转动，第二异形齿轮通过第二齿轮带动转盘转动，且第二异形齿轮转动一周，转盘转动60°，可以对半导体进行自动分拣操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 具有 自动 分拣 功能 封装 检测 设备 | ||
【主权项】：
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