[发明专利]一种复合沟道结构的射频AlGaN/GaN器件及其制造方法在审
申请号: | 202010811911.8 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN114078966A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 冯黎;周德金;黄伟;卢红亮;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/06;H01L29/10;H01L21/335 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 卢泓宇 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于半导体器件领域,提供了一种复合沟道结构的射频AlGaN/GaN器件,其特征在于,包括:衬底,由SiC上AlGaN/GaN制成;源电极,设置在衬底上方;漏电极,设置在衬底上方;栅电极,设置在衬底上方,位于源电极与漏电极之间;以及复合沟道,包括二维电子气沟道以及多晶硅电流沟道,其中,二维电子气沟道包括衬底的AlGaN层以及GaN层,多晶硅电流沟道包括多个长度不相等的凹陷沟道以及多晶硅层,多晶硅层设置于衬底的GaN层以及漏电极之间,凹陷沟道设置于漏电极以及二维电子气沟道之间,器件还包括掩蔽层,掩蔽层设置在凹陷沟道以及部分二维电子气沟道的AlGaN层之间,源电极包括第一金属层述栅电极包括第二金属层,漏电极包括第三金属层,多晶硅电流沟道为n型掺杂多晶硅。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 沟道 结构 射频 algan gan 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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