[发明专利]柔性薄膜封装OLED结构及制作方法在审

专利信息
申请号: 202010804565.0 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN111952479A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 温质康;庄丹丹;苏智昱;乔小平 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 柯玉珊
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种柔性薄膜封装OLED结构及制作方法,OLED组件侧围由内到外依次包裹有第二无机隔离璧、有机隔离璧和第一无机隔离璧,这些隔离璧的高度由内到外依次递增且与第一有机薄膜层以及第一无机薄膜层相配合,由此形成可供OLED组件放置于内且呈阶梯状的凹槽结构,充分让有机薄膜和无机薄膜相互结合,克服薄膜封装的侧边有机物和无机物的接触面特性不同,接触面之间的粘附性较差以及容易形成薄膜侧边水/氧的渗透的问题。器件侧边可防撞、防压,缓解边缘应力集中的作用,实现薄膜的柔性封装,提高OLED器件制作的良率。
搜索关键词: 柔性 薄膜 封装 oled 结构 制作方法
【主权项】:
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