[发明专利]柔性薄膜封装OLED结构及制作方法

说明书

本发明公开了一种柔性薄膜封装OLED结构及制作方法，OLED组件侧围由内到外依次包裹有第二无机隔离璧、有机隔离璧和第一无机隔离璧，这些隔离璧的高度由内到外依次递增且与第一有机薄膜层以及第一无机薄膜层相配合，由此形成可供OLED组件放置于内且呈阶梯状的凹槽结构，充分让有机薄膜和无机薄膜相互结合，克服薄膜封装的侧边有机物和无机物的接触面特性不同，接触面之间的粘附性较差以及容易形成薄膜侧边水/氧的渗透的问题。器件侧边可防撞、防压，缓解边缘应力集中的作用，实现薄膜的柔性封装，提高OLED器件制作的良率。

技术领域

本发明涉及有机发光显示器件领域，具体涉及一种柔性薄膜封装OLED结构及制作方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode)OLED显示器具备自发光特性、低功耗、宽视角、响应速度快、超轻期薄、抗震性好、使用温度范围宽以及可实现柔性显示与大面积全色显示等优势，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。

在OLED器件制备中，发光层通常为高分子聚合物，阴极采用活泼的金属镁和银。这些材料对水/氧都很敏感，致使水/氧对OLED器件的渗透和OLED的寿命影响很大，所以薄膜封装对OLED器件的稳定性和寿命非常重要，封装工艺减少水/氧的渗透，对OLED器件制作良率的提高具有非常重要的意义。

传统封装技术包括：

1、laser frit封装即镭射封装：涂布玻璃后干燥，然后用激光融化玻璃胶Frit，使两片玻璃贴合，使OLED器件存在两片玻璃之间，玻璃胶固化后形成一个独立密闭的空间隔绝了水和氧气；

2、DamFill封装即盖板封装：首先用PECVD(等离子体增强化学的气相沉积法)制得钝化隔绝层，然后使用喷嘴制得Dam胶和Fill胶，固化胶水起到隔绝水/氧的作用。

但传统的封装技术适合于硬屏封装，不适合有趋向于轻薄化和可弯折的柔性屏封装。因此，柔性封装多采用薄膜封装。

薄膜封装即首先通过PECVD制作Barrier layer(隔绝层)，然后通过PECVD或者IJP(喷墨打印)沉积Buffer layer(平坦层)，依次顺序制备3～5层，完成TFE(Thin FilmEncapsulation)封装，TFE(Thin Film Encapsulation)封装中Barrier layer(隔绝层)多采用无机薄膜，比如氮化硅，起到阻隔水氧的作用，Buffer layer(平坦层)多采用有机薄膜，比如高分子聚合物和树脂等，其作用就是覆盖无机层的缺陷，实现平坦化，可以释放无机层之间的应力，实现柔性封装。

柔性封装中有机物和无机物的接触面特性不一样，接触面之间的粘附性较差，容易形成薄膜侧边水/氧的渗透，并且IJP制备有机层时，由于墨水的咖啡环效应和马兰戈尼效应，导致墨水扩散不均匀、边缘不齐整、墨水流淌等异常现象，现有常用技术采用阻隔墙阻止墨水流动，但是阻隔墙与无机薄膜的粘附力较差，容易分离，造成侧边水/氧渗透而封装失效，影响OLED器件寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种柔性薄膜封装OLED结构及制作方法，消除有机物和无机物因为特性不一样引起的侧边粘附性差而脱离的封装失效问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种柔性薄膜封装OLED结构，包括玻璃基板、第一无机隔离壁、有机隔离壁、第二无机隔离壁以及在所述玻璃基板上方由下到上依次叠加的第一无机薄膜层、第一有机薄膜层、OLED组件、缓冲层、第二无机薄膜层、第二有机薄膜层和第三无机薄膜层；

所述第二无机隔离壁包裹住所述OLED组件与所述缓冲层的侧围，且位于所述第一有机薄膜层与所述第二无机薄膜层之间；