[发明专利]一种移动通信电路板及其镀金方法在审
| 申请号： | 202010775559.7 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN111970896A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 刘兆;吴艳杰;王福兴;倪新军;张友山;毛建国;陈雄;王文涛 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 | 代理人： | 段昌志 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种移动通信电路板及其镀金方法，涉及电路板加工技术领域，为解决现有的移动通信电路板工作时会产生较高的热量，容易导致电路板损坏，缩短了移动通信电路板的使用寿命的问题。所述电路板体的两端均设置有固定板，且固定板与电路板体为一体结构，两个所述固定板的内部设置有固定孔，且固定孔设置有四个，所述电路板体的上端面设置有电路纹理，且电路纹理设置有若干个，所述电路板体的上方安装有处理芯片、散热机构、电源接口、USB接口，所述散热机构位于处理芯片的一侧，所述电源接口和USB接口位于处理芯片和散热机构之间的后方，所述电路板体的底部安装有散热底座。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动 通信 电路板 及其 镀金 方法 | ||
【主权项】：
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