[发明专利]低应力非对称双侧模块在审
| 申请号： | 202010758504.5 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112310016A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 周志雄;A·普拉扎卡莫;S·圣日尔曼;林育圣 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L25/18;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明题为“低应力非对称双侧模块”。半导体封装件的实施方式可包括：第一衬底，该第一衬底具有耦接到第一侧面的两个或更多个管芯；夹具，该夹具耦接到该第一衬底上的两个或更多个管芯中的每个管芯；以及第二衬底，该第二衬底具有耦接到该第二衬底的第一侧面的两个或更多个管芯。夹具可耦接到该第二衬底上的两个或更多个管芯中的每个管芯。该封装件可包括：两个或更多个间隔物，该两个或更多个间隔物耦接到该第一衬底的第一侧面；以及引线框，该引线框在该第一衬底与该第二衬底之间；以及模塑料。该第一衬底和该第二衬底中的每一者的第二侧面可通过该模塑料暴露。当通过该两个或更多个间隔物耦接时，该第一衬底的周边和该第二衬底的周边可能不完全重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 对称 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司，未经半导体元件工业有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010758504.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：存储装置和数据存储方法
- 下一篇：用于能量的无线电磁传输的线圈布置和设备
