[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板有效
| 申请号： | 202010749948.2 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111818723B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 岸大将;森祥太 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;C09J7/29;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区京桥二丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10～800，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 性配线电 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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