[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板有效
| 申请号： | 202010749948.2 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111818723B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 岸大将;森祥太 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;C09J7/29;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中央区京桥二丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁波 屏蔽 性配线电 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种电磁波屏蔽片，其特征在于，
具有依次具备导电粘接剂层、金属层、保护层的层压体，
与导电粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据国际标准化组织7668而求出的60°镜面光泽度为10～800，
所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，将所述层压体以170℃热压30分钟而成的层压硬化物中，125℃下的损耗正切为0.10以上。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，所述金属层的厚度为0.3μm～5.0μm。
4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，
所述导电粘接剂层含有粘合剂树脂及导电性填料，
所述导电粘接剂层中的所述导电性填料的D50平均粒径为2μm～30μm。
5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽片，其特征在于，
所述导电粘接剂层中的所述导电性填料的含有率为35质量％～90质量％。
6.一种电磁波屏蔽性配线电路基板，其特征在于，包括：由如权利要求1至5中任一项所述的电磁波屏蔽片形成的电磁波屏蔽层、面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的配线板，其中，在所述配线板上具有所述面涂层，且所述电磁波屏蔽层配置在所述面涂层上。
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