[发明专利]电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板

说明书

本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10～800，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板，例如涉及一种适合于与放出电磁波的零件的一部分接合来利用的电磁波屏蔽片(electromagnetic waveshielding sheet)以及使用了电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。

背景技术

以移动终端、个人计算机(personal computer，PC)、服务器(server)等为代表的各种电子设备中内置有印刷配线板(printed wiring board)等配线电路基板。为了防止由来自外部的磁场或电波引起的误动作，而且为了减少来自电气信号的无用辐射，而在这些配线电路基板上设置有电磁波屏蔽结构。

随着传输信号的高速传输化，也要求电磁波屏蔽片具有应对高频噪声的电磁波屏蔽性(以下，高频屏蔽性)及减少高频区域中的传输损耗(以下，有时称为传输特性)。在专利文献1中，公开了以层压状态具备厚度为0.5μm～12μm的金属层、与各向异性导电粘接剂层的构成。并且记载了，根据此构成，会良好地遮蔽从电磁波屏蔽片的一面侧向另一面侧行进的电场波、磁场波及电磁波，并且减少传输损耗。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开第2013/077108号

[专利文献2]日本专利特开2013-168643号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

近年来，在以移动电话为代表的电子设备中，随着传输信号的高速传输化，也要求这些中所内置的配线电路基板上的电磁波屏蔽片具有高频屏蔽性及传输特性。因此，一直认为较佳的是在电磁波屏蔽片的导电层中像专利文献1中所记载的那样使用厚度为0.5μm～12μm的金属层。

然而，将使用有金属层的电磁波屏蔽片贴附于配线电路基板而成的电磁波屏蔽性配线电路基板存在如下的问题(以下，有时称为回流焊耐性)：在进行回流焊等加热处理时，因从配线电路基板的内部产生的挥发成分而在层间发生浮起，并因发泡等而导致外观不良及连接不良。针对此问题，例如在专利文献2中是通过使用在金属薄膜层具有多个针孔的金属箔，使挥发成分从金属薄膜层的针孔透过，而抑制了层间的浮起或发泡。

而且，电磁波屏蔽片的金属层越厚越展现出更高的屏蔽性，另一方面斥力越高。由此，将电磁波屏蔽片贴附于印刷配线板而成的屏蔽印刷配线板在组装至框体中时，裂纹在弯折部分的产生、外观不良、绝缘不良及噪声泄漏的发生等成为问题。

另一方面，随着近年来智能手机、平板终端等电子设备在世界范围内的普及，而要求具有在广泛的温度条件下的可靠性。专利文献1及专利文献2的具备电磁波屏蔽片的配线电路基板在暴露于极端的温度变化时，产生从配线电路基板剥离或中断与接地电路的连接等问题(以下，冷热循环可靠性)。

本发明是鉴于所述背景而成，其目的在于提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。

[解决问题的技术手段]

本发明人进行了积极研究，发现在以下的实施方式中可解决本发明的课题，从而完成了本发明。