[发明专利]器件引线组件及半导体器件在审
| 申请号： | 202010748940.4 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111987067A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 玄永星;李强 | 申请（专利权）人： | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 唐维虎 |
| 地址： | 132000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供的器件引线组件及半导体器件，涉及半导体技术领域。器件引线组件包括芯片焊接台、隔离片及引线。芯片焊接台包括用于与芯片的引线键合区焊接的焊接面及与所述焊接面相对的引线连接面。隔离片与所述引线连接面平行设置，引线穿过隔离片与引线连接面固定连接，隔离片包括相对于引线外凸的隔离部。器件引线组件通过隔离部，可以阻挡环境中的水汽沿着引线侵入半导体器件，从而避免半导体器件失效，提高半导体器件的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 引线 组件 半导体器件 | ||
【主权项】：
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