[发明专利]一种RF射频通信模块及其制造方法有效
| 申请号： | 202010744455.X | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111863739B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 侯新飞;崔文杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦测检测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谢志龙;徐方星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种RF射频通信模块及其制造方法。其将RF射频芯片设置于基板的倒凸型凹槽内，可以防止RF射频芯片对基板上其他芯片的干扰，可以保证导线的信号传输，保证导线电连接的可靠性和灵活性。本发明的着重记载了导线的接点焊接方式，且还利用额外的冗余焊盘进行导线的一次布置，其不仅可以保证导线的灵活性，还可以实现RF射频芯片的多功能电连接至其他芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rf 射频 通信 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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