[发明专利]一种PCB半金属化孔加工工艺在审
| 申请号： | 202010743563.5 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111867278A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 袁延辉;袁宏雄;袁楷焯;崔黎明 | 申请（专利权）人： | 惠州市协昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB半金属化孔加工工艺，在具有成型线的线路板上标记线路板的半金属化孔的成型位置，在标记处钻孔得到孔位，对孔位进行沉铜后再进行灌锡，在灌锡后的孔位右侧与成型线连接的区域进行二次钻孔，将线路板翻转，在翻转后的线路板孔位右侧同样区域进行三次钻孔，将锡融化去除得到半金属化孔。本发明对孔位进行灌锡，从而可以使得在后续的加工过程中，最大程度保证孔位内的沉铜部分不会受到损伤，二次钻孔和三次钻孔的区域与钻头的旋转方向相适应，避免朝向孔位内侧排屑，导致孔位沉铜部分出现披锋等质量问题，进一步确保了半金属化孔的加工质量，保证了良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 金属化 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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