[发明专利]一种PCB半金属化孔加工工艺

权利要求书

1.一种PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，提供一具有成型线的线路板，标记线路板的半金属化孔的成型位置，在标记处钻孔得到孔位，对孔位进行沉铜，沉铜后对孔位进行灌锡，在灌锡后的孔位右侧与成型线连接的区域进行二次钻孔，将线路板翻转，在翻转后的线路板孔位右侧与成型线连接的区域进行三次钻孔，将锡融化去除得到半金属化孔。

2.根据权利要求1所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，所述在标记处钻孔，首先在标记处钻出一通孔，然后对通孔进行锣边扩大后得到孔位。

3.根据权利要求1所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，包括以下详细步骤：

步骤一，提供一线路板，线路板具有成型线；

步骤二，根据设计图纸，在线路板上标记半金属化孔的成型位置；

步骤三，在标记处进行钻孔，得到孔位；

步骤四，对孔位进行沉铜；

步骤五，对沉铜后的孔位进行灌锡，使得孔位内充满锡料，并使锡料冷却凝固；

步骤六，孔位右侧与成型线连接的区域进行二次钻孔，除去孔位的一部分；

步骤七，将线路板翻转后，在翻转后的线路板孔位右侧与成型线连接的区域进行三次钻孔，再次除去孔位的一部分；

步骤八，去除锡料，得到金属化半孔。

4.所述步骤二中标记成型位置后检查是否与设计尺寸匹配；

根据权利要求3所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，所述步骤四对孔位进行沉铜后还包括对线路板进行图形转移、图形电镀、退膜、阻焊。

5.根据权利要求3所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，还包括步骤九，根据成型线进行锣边得到带有半金属化孔的线路板。

6.根据权利要求5所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，所述二次钻孔和三次钻孔后形成的断面和成型线之间具有一定余量。

7.根据权利要求3所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，步骤四对孔位进行沉铜后，采用机器视觉检测，判断沉铜后的孔位尺寸的误差是否在允许范围内。

8.根据权利要求1所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，所述成型线将线路板分割为产品区和废料区，二次钻孔和三次钻孔均位于废料区一侧。

9.根据权利要求1所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，所述二次钻孔和三次钻孔的孔径均小于所述孔位的孔径。

10.根据权利要求1所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，所述对孔位进行灌锡，在灌锡后需要进行整平，需保证锡面与线路板端面持平。