[发明专利]一种PCB半金属化孔加工工艺

说明书

本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB半金属化孔加工工艺，在具有成型线的线路板上标记线路板的半金属化孔的成型位置，在标记处钻孔得到孔位，对孔位进行沉铜后再进行灌锡，在灌锡后的孔位右侧与成型线连接的区域进行二次钻孔，将线路板翻转，在翻转后的线路板孔位右侧同样区域进行三次钻孔，将锡融化去除得到半金属化孔。本发明对孔位进行灌锡，从而可以使得在后续的加工过程中，最大程度保证孔位内的沉铜部分不会受到损伤，二次钻孔和三次钻孔的区域与钻头的旋转方向相适应，避免朝向孔位内侧排屑，导致孔位沉铜部分出现披锋等质量问题，进一步确保了半金属化孔的加工质量，保证了良品率。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB半金属化孔加工工艺。

背景技术

线路板，也即印刷线路板，又称PCB或印制电路板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。常见的线路板一般有单面板、双面板、多层板等。在线路板生产中，经常会有特殊的需求，比如半金属化孔（也称金属化半孔），多指在 PCB 外形线上只留半个金属化孔的设计，而另一半在成型加工时被锣掉，这种设计多用于电源板、个人消费品或背板上，焊接加工时，半金属化孔的侧面作为压接的一个配合面，多数情况下是作为母板的一个子板，子板的半金属化孔与母板或元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能。传统的半金属化孔加工中，容易出现披锋，严重的甚至会出现拉扯损坏孔内的铜层，影响产品的良品率，进而可能导致在后续的贴装加工过程中，出现虚焊、焊点松动或短路等问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种PCB半金属化孔加工工艺。

本发明采用如下方案实现：

一种PCB半金属化孔加工工艺，提供一具有成型线的线路板，标记线路板的半金属化孔的成型位置，在标记处钻孔得到孔位，对孔位进行沉铜，沉铜后对孔位进行灌锡，在灌锡后的孔位右侧与成型线连接的区域进行二次钻孔，将线路板翻转，在翻转后的线路板孔位右侧与成型线连接的区域进行三次钻孔，将锡融化去除得到半金属化孔。

进一步的，所述在标记处钻孔，首先在标记处钻出一通孔，然后对通孔进行锣边扩大后得到孔位。

进一步的，包括以下详细步骤：

步骤一，提供一线路板，线路板具有成型线；

步骤二，根据设计图纸，在线路板上标记半金属化孔的成型位置；

步骤三，在标记处进行钻孔，得到孔位；

步骤四，对孔位进行沉铜；

步骤五，对沉铜后的孔位进行灌锡，使得孔位内充满锡料，并使锡料冷却凝固；

步骤六，孔位右侧与成型线连接的区域进行二次钻孔，除去孔位的一部分；

步骤七，将线路板翻转后，在翻转后的线路板孔位右侧与成型线连接的区域进行三次钻孔，再次除去孔位的一部分；

步骤八，去除锡料，得到金属化半孔。

所述步骤二中标记成型位置后检查是否与设计尺寸匹配；

进一步的，所述步骤四对孔位进行沉铜后还包括对线路板进行图形转移、图形电镀、退膜、阻焊。

进一步的，还包括步骤九，根据成型线进行锣边得到带有半金属化孔的线路板。

进一步的，所述二次钻孔和三次钻孔后形成的断面和成型线之间具有一定余量。

进一步的，步骤四对孔位进行沉铜后，采用机器视觉检测，判断沉铜后的孔位尺寸的误差是否在允许范围内。