[发明专利]一种电路板贴胶方法和贴胶设备在审
| 申请号： | 202010730148.6 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN112040645A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 葛林刚;万香兰;万小省 | 申请（专利权）人： | 葛林刚 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K13/00;H05K3/28;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322000 浙江省金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板贴胶技术领域。一种电路板贴胶设备，包括机架以及安装在机架上的输送装置，贴胶装置和覆胶装置；输送装置设置在机架的中部，所述的贴胶装置位于输送装置的上方，输送装置的出料端与覆胶装置相衔接；所述的输送装置用于放置电路板并输送电路板，所述的贴胶装置用于对电路板的边缘进行贴胶纸，覆胶装置用于将胶纸包裹在电路板的边缘上。本发明具有贴胶分贴胶和覆胶两个工序，加工效率高，加工精度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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