[发明专利]一种电路板贴胶方法和贴胶设备

说明书

本发明涉及电路板贴胶技术领域。一种电路板贴胶设备，包括机架以及安装在机架上的输送装置，贴胶装置和覆胶装置；输送装置设置在机架的中部，所述的贴胶装置位于输送装置的上方，输送装置的出料端与覆胶装置相衔接；所述的输送装置用于放置电路板并输送电路板，所述的贴胶装置用于对电路板的边缘进行贴胶纸，覆胶装置用于将胶纸包裹在电路板的边缘上。本发明具有贴胶分贴胶和覆胶两个工序，加工效率高，加工精度高的优点。

技术领域

本发明涉及电路板贴胶技术领域，具体涉及一种电路板贴胶方法和贴胶设备。

背景技术

在电路板表面处理-化金工序中，因为金盐昂贵，对于裸露的非功能区铜面需遮盖，以减少成本，特别是对于电路板的板边(铜包边)大面积裸铜，若不加遮盖，板边铜面会与金盐溶液发生化学反应上金，将会大量消耗昂贵的金盐，如图7所示，电路板100的边缘需要粘贴图示状态的胶纸200，行业内一般的做法是在电路板边缘粘贴耐高温蓝胶带，需贴胶和撕胶，生产周期长且需消耗大量蓝胶带，此外若贴精度低，胶带未与板边紧密结合，在化金药液的浸透下依然有板边上金的情况。

现有技术存在以下不足：1. 贴胶效率低，很难一次动作完成全部的贴胶，输送过程电路板精度会影响；2. 胶纸粘贴到电路板上操作困难；3.贴胶电路板的尺寸难以兼容，电路板边缘多个表面覆胶困难；4. 难以适应不同宽度的电路板加工，对电路板分步定位时存在上一定位工序的阻力影响。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中的问题，提出一种贴胶分贴胶和覆胶两个工序，加工效率高，加工精度高的电路板贴胶方法及其贴胶设备。

为本发明之目的，采用以下技术方案：一种电路板贴胶方法，依次通过以下步骤进行：

（S1）电路板输送定位：电路板放置在第一侧轨组件和第二侧轨组件中进行输送，在贴胶工位时，限位气缸带动限位块顶起，限位块挡住电路板继续运动，而后升降顶板顶起定位板组件，将电路板上抬，而后侧边定位组件从侧方对电路板进行定位，实现完全定位；

（S2）单面贴胶：首先第一移动模组调节贴胶组件的位置对准电路板；胶纸设置从在缠绕轮中送出，设置在摆动过料板中，贴胶纸气缸伸长，将摆动过料板的出料端压在电路板上，而后第二移动模组运动，带动贴胶组件移动起来，将胶纸贴在电路板上，压胶纸气缸带动压胶纸滚轮伸出，将胶纸压在电路板上；最后切纸机构将胶纸切断；

（S3）上下覆胶：电路板由两侧的侧轨组件进行输送，由限位组件进行挡住，而后上顶机构顶起电路板，而后下压机构下降，将电路板夹住；而后两侧边的纵移气缸和横移气缸共同作用，带动压辊沿着电路板边缘滚动，将胶纸包覆在电路板的边缘上。

一种电路板贴胶设备，其包括机架以及安装在机架上的输送装置，贴胶装置和覆胶装置；输送装置设置在机架的中部，所述的贴胶装置位于输送装置的上方，输送装置的出料端与覆胶装置相衔接；所述的输送装置用于放置电路板并输送电路板，所述的贴胶装置用于对电路板的边缘进行贴胶纸，覆胶装置用于将胶纸包裹在电路板的边缘上。