[发明专利]一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备有效
| 申请号： | 202010712402.X | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113967771B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王伟;熊文星;刘伟豪;肖龙;鲁晖;石丹国;王瑾;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微型 热敏电阻 使用 激光 球焊 设备 | ||
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- 本实用新型公开了一种激光焊接压头装置，包括：安装座、竖向固接在安装座上的导轨、与导轨滑动配合的滑块、与滑块固接的连接块、与连接块固接的压头、与安装座和连接块连接并用于调节连接块竖向位置和实现连接块上下浮动的压力调节组件，所述压头包括安装部以及两个压臂，两个所述压臂之间保持间隙并连接在安装部的底部；本申请的激光焊接压头装置使用时，通过安装座安装在驱动其移动的驱动装置上，通过在压头上设置两个保持间隙的两个压臂，当两个压臂将汇流条压紧在接线盒内的导电端子上时，导电端子与两个压臂之间的间隙上下对应，通过两个压臂可以保证汇流条与导电端子具有较好的面接触效果，为汇流条与导电端子的焊接质量提供保障。
- 铝合金连续-短脉冲双束激光填丝钎焊方法-202310377169.8
- 封小松;夏佩云;李送斌;黄婉如;翁海红;梁立威 - 上海航天设备制造总厂有限公司
- 2023-04-10 - 2023-07-18 - B23K1/005
- 本发明提供了一种铝合金连续‑短脉冲双束激光填丝钎焊方法，包括：步骤S1，将第一组件和第二组件接触形成接合处，接合处存在容纳填充材料的空间；步骤S2，将填充材料连续送入接合处；步骤S3，使用第一束激光辐照填充材料的外表面，同时，第二束激光振荡扫描辐照填充材料、接合处二者的待焊区域的表面，熔化的填充材料填充至接合处形成钎焊缝。本发明通过采用第一束连续激光作为主加热热源，与此同时，采用第二束高功率纳秒脉冲激光对填充材料背部及待填充母材表面进行氧化膜清理与预热，通过双束激光的能量匹配、加热位置匹配来进行温度场调控，在两束激光的共同作用下，获得填充材料的稳定熔化和润湿铺展，实现铝合金局部加热钎焊高适应性、低热输入的焊接效果。
- 激光热压加热吸嘴和器件焊接装置及热压复合加热方法-202010647130.X
- 王文;林佛迎 - 深圳市微组半导体科技有限公司
- 2020-07-07 - 2023-07-14 - B23K1/005
- 本发明涉及一种激光热压加热吸嘴和器件焊接装置及热压复合加热方法，激光热压加热吸嘴包括吸头，吸头的端部设有透光孔，且激光束有效加热直径大于透光孔的孔径，以让通过透光孔的激光能直达吸头端部的待焊接器件并传导至焊盘，位于透光孔外圈的激光能对吸嘴加热，并经吸头端部的待焊接器件传导至焊盘。穿过透光孔的激光能量能直达待焊接器件，并传导至焊盘，透光孔外圈的激光能量则直接汇聚在吸嘴尖端部分对吸嘴进行加热，并经过热传导可以传导至待焊接器件及焊盘处，透光孔和尖端部分形成同轴激光能量跟热传导能量共同加热待焊接器件，可有效解决不同物体反射率差异而导致的加热稳定性问题。
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