[发明专利]裸芯拾取方法在审
| 申请号： | 202010691181.2 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112242325A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 郑炳浩;金昶振;金应锡 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种裸芯拾取方法。裸芯拾取方法用于从包括第一阵列和第二阵列的晶圆拾取裸芯，在第一阵列中，具有长度和宽度的多个裸芯沿宽度方向布置，且在第二阵列中，多个裸芯平行于第一阵列布置并具有大于第一阵列的裸芯数量。所述裸芯拾取方法包括：沿从位于第一阵列的第一端的第一裸芯向位于第一阵列的第二端的第二裸芯的第一宽度方向顺序地拾取第一阵列的裸芯；检测第二阵列中与第二裸芯相邻的第三裸芯；检测位于第二阵列沿第一宽度方向的第二端的第四裸芯；以及沿与第一宽度方向相反的第二宽度方向顺序拾取第二阵列中从第四裸芯到位于第二阵列的第一端的第五裸芯的裸芯。 | ||
| 搜索关键词： | 拾取 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
