[发明专利]LED焊料涂布方法、发光装置和显示装置有效
申请号: | 202010688565.9 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN113948624B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 翟峰;唐彪 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15;G09F9/30;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 李发兵 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED焊料涂布方法、发光装置和显示装置。通过将磁流体焊料制备出磁流体焊球,然后通过磁场对磁流体焊球进行批量的转移到电路基板上方,并将磁流体焊球下坠于电路基板上,从而实现了焊料在电路基板上的涂布,采用焊料可以提升焊接的可靠性不易氧化,且磁流体性质的焊料便于制备小尺寸的焊球,也便于运输,大大提升了LED焊料涂布的适用性,特别是可以应用于micro‑LED中。 | ||
搜索关键词: | led 焊料 方法 发光 装置 显示装置 | ||
【主权项】:
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