[发明专利]用于高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法有效
| 申请号： | 202010682345.5 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113113210B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | M·J·利斯;A·P·K·奈尔;D·K·奥文 | 申请（专利权）人： | 瞻博网络公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/00;H01F41/061;H01F41/076;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 马明月 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及用于高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法。所公开的电流分配电感器可以包括：(1)磁芯；以及(2)导体，所述导体被电耦合在电源与电路板的电气组件之间，其中所述导体包括：(A)弯曲部，所述弯曲部穿过所述磁芯；以及(B)悬空引线，所述悬空引线从所述弯曲部延伸至所述电路板的所述电气组件并且平行于所述电路板延伸。还公开了各种其他装置、系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高密度 电路板 增加 电流 分配 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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