[发明专利]用于高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法

权利要求书

1.一种电流分配电感器，包括：

磁芯；以及

导体，所述导体被电耦合在电源与电路板的电气组件之间，其中所述导体包括：

弯曲部，所述弯曲部穿过所述磁芯；以及

悬空引线，所述悬空引线从所述弯曲部延伸至所述电路板的所述电气组件，其中：

所述悬空引线的大部分平行于所述电路板延伸并且从所述电路板被提升；以及

所述悬空引线包括第一弯曲部，所述第一弯曲部被形成在所述悬空引线的所述大部分与穿过所述磁芯的所述弯曲部之间，所述第一弯曲部用于使所述悬空引线从所述电路板提升。

2.根据权利要求1所述的电流分配电感器，其中所述磁芯包括多个磁分段，所述多个磁分段组合以至少部分地包围所述导体的所述弯曲部。

3.根据权利要求2所述的电流分配电感器，其中所述磁分段通过粘合剂而彼此接合。

4.根据权利要求1所述的电流分配电感器，其中所述悬空引线的所述大部分不与所述电路板物理接触。

5.根据权利要求4所述的电流分配电感器，其中所述悬空引线还包括第二弯曲部，所述第二弯曲部被形成在所述悬空引线的所述大部分与所述电气组件之间，所述第二弯曲部用于使所述悬空引线降低到所述电路板。

6.根据权利要求1所述的电流分配电感器，其中所述磁芯包括：

导体入口，所述导体入口在所述磁芯的第一侧上；

导体出口，所述导体出口在所述磁芯的与所述第一侧相对的第二侧上；以及

孔，所述孔在所述磁芯的顶侧上。

7.根据权利要求6所述的电流分配电感器，其中：

所述弯曲部的第一部分进入在所述磁芯的所述第一侧上的所述导体入口；

所述弯曲部的第二部分从在所述磁芯的所述第二侧上的所述导体出口退出；并且

所述弯曲部的第三部分通过在所述磁芯的所述顶侧上的所述孔而被暴露。

8.根据权利要求6所述的电流分配电感器，其中：

所述导体入口沿着所述磁芯的所述第一侧的底角被定位；并且

所述导体出口沿着所述磁芯的所述第二侧的底角被定位。

9.根据权利要求1所述的电流分配电感器，其中所述电路板的所述电气组件包括在所述电路板的底侧上的导电焊盘，所述导电焊盘通过被并入在所述电路板中的电气过孔被电耦合至在所述电路板的顶侧上的耗电设备。

10.根据权利要求1所述的电流分配电感器，其中：

附加的磁芯；以及

附加的导体，所述附加的导体被电耦合在所述电源与所述电路板的附加的电气组件之间，其中所述附加的导体包括：

附加的弯曲部，所述附加的弯曲部穿过所述附加的磁芯；以及

附加的悬空引线，所述附加的悬空引线从所述附加的弯曲部延伸至所述电路板的所述附加的电气组件并且平行于所述电路板延伸。

11.根据权利要求10所述的电流分配电感器，其中所述磁芯和所述附加的磁芯通过粘合剂而彼此接合。

12.一种用于电流分配的系统，包括：

电路板，所述电路板包括电子组件；以及

电流分配电感器，所述电流分配电感器包括：

磁芯；以及

导体，所述导体被电耦合在电源与所述电路板的电气组件之间，其中所述导体包括：

弯曲部，所述弯曲部穿过所述磁芯；以及

悬空引线，所述悬空引线从所述弯曲部延伸至所述电路板的所述电气组件，其中：

所述悬空引线的大部分平行于所述电路板延伸并且从所述电路板被提升；以及

所述悬空引线包括第一弯曲部，所述第一弯曲部被形成在所述悬空引线的所述大部分与穿过所述磁芯的所述弯曲部之间，所述第一弯曲部用于使所述悬空引线从所述电路板提升。