[发明专利]用于高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法

说明书

本公开的实施例涉及用于高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法。所公开的电流分配电感器可以包括：(1)磁芯；以及(2)导体，所述导体被电耦合在电源与电路板的电气组件之间，其中所述导体包括：(A)弯曲部，所述弯曲部穿过所述磁芯；以及(B)悬空引线，所述悬空引线从所述弯曲部延伸至所述电路板的所述电气组件并且平行于所述电路板延伸。还公开了各种其他装置、系统和方法。

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C§119(e)，要求于2020年1月13日提交的美国临时申请第62/960,557号的优先权权益，其内容通过整体引用并入本文。

技术领域

本公开的实施例涉及电路板领域，并且具体地涉及高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法。

背景技术

高科技设备(诸如，网络路由器和/或交换机)可能需要和/或消耗大量电力。一些常规的高科技设备可以包括其电力平面和/或电力层不能承载和/或传递足够的电流以为某些专用集成电路(ASIC)供电的电路板。此外，这种高科技设备的日益增长的性能要求可能需要在整个电路板中的附加的追踪以将某些信号承载和/或传递到ASICS以及从ASICS承载和/或传递某些信号。

这种高科技问题进一步复杂化，行业趋势可以朝着针对这种设备的更小和/或更紧凑的外形因子或包装发展。结果，在这种电路板上的基板面可以变得越来越有限和/或昂贵。因此，本公开标识并且解决对用于在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的并且改进的装置、系统和方法的需要。

发明内容

如下面将更详细地描述的，本公开大体上涉及用于高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法。在一个示例中，一种用于完成这种任务的电流分配电感器可以包括：(1)磁芯；以及(2)导体，该导体被电耦合在电源与电路板的电气组件之间，其中导体包括：(A)弯曲部(bend)，该弯曲部穿过磁芯；以及(B)悬空引线，该悬空引线从弯曲部延伸至电路板的电气组件，其中悬空引线的大部分平行于电路板延伸。

类似地，一种用于完成这种任务的系统可以包括：(1)电路板，该电路板包括电子组件；以及(2)电流分配电感器，该电流分配电感器包括：(A)磁芯；以及(B)导体，该导体被电耦合在电源与电路板的电气组件之间，其中导体包括：(A)弯曲部，该弯曲部穿过磁芯；以及(B)悬空引线，该悬空引线从弯曲部延伸至电路板的电气组件，其中悬空引线的大部分平行于电路板延伸。

一种对应方法可以包括：(1)通过以下方式来组装电流分配电感器：(A)在导体内形成弯曲部，(B)用磁芯来包住弯曲部，以及(C)在导体内形成悬空引线以从弯曲部朝向电路板的电气组件延伸；以及(2)将电流分配电感器电耦合在电源与电路板的电气组件之间，使得悬空引线的大部分和电路板彼此平行。

根据本文所描述的一般原理，可以将来自上述实施例中的任何实施例的特征彼此组合使用。在结合附图和权利要求书阅读以下详细描述之后，将更充分地理解这些以及其他实施例、特征和优点。

附图说明

附图图示了若干示例性实施例，并且是本说明书的一部分。与以下描述一起，这些附图演示和解释本公开的各种原理。

图1是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性电流分配电感器的图示。

图2是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性电流分配电感器的图示。

图3是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性系统的图示。

图4是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性系统的图示。

图5是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性系统的图示。

图6是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性系统的图示。