[发明专利]内埋式组件结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010679392.4 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113950190A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈禹伸;蔡易达;陈建志 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种内埋式组件结构及其制造方法，内埋式组件结构包括线路板、电子组件、第一导电端子以及第二导电端子。线路板包括第一电性连接层以及第二电性连接层。第一电性连接层与第二电性连接层错位配置。电子组件内埋于线路板内且包括第一接点以及第二接点。第一接点与第二接点分别与第一电性连接层与第二电性连接层位于同一侧。第一导电端子与第二导电端子分别至少包覆部分第一接点与第二接点的顶面与侧壁，且第一电性连接层与第二电性连接层分别通过第一导电端子与第二导电端子与第一接点与第二接点电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋式 组件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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