[发明专利]内埋式组件结构及其制造方法

权利要求书

1.一种内埋式组件结构，其特征在于，包括：

线路板，包括：

第一电性连接层；以及

第二电性连接层，其中所述第一电性连接层与所述第二电性连接层错位配置；

电子组件，内埋于所述线路板，其中所述电子组件包括：

第一接点，与所述第一电性连接层位于同一侧；以及

第二接点，与所述第二电性连接层位于同一侧；

第一导电端子，至少包覆部分所述第一接点的顶面与侧壁，且所述第一电性连接层通过所述第一导电端子与所述第一接点电性连接；以及

第二导电端子，至少包覆部分所述第二接点的顶面与侧壁，且所述第二电性连接层通过所述第二导电端子与所述第二接点电性连接。

2.根据权利要求1所述的内埋式组件结构，其特征在于：

所述第一导电端子分别与所述第一接点与所述第一电性连接层直接接触；以及

所述第二导电端子分别与所述第二接点与所述第二电性连接层直接接触。

3.根据权利要求1所述的内埋式组件结构，其特征在于，所述线路板为多层结构，所述第一电性连接层与所述第二电性连接层位于所述线路板的不同层内。

4.根据权利要求1所述的内埋式组件结构，其特征在于，所述第一电性连接层与所述第二电性连接层不互相对准。

5.根据权利要求1所述的内埋式组件结构，其特征在于，所述第一电性连接层与所述第二电性连接层不共平面。

6.根据权利要求1所述的内埋式组件结构，其特征在于，所述第一电性连接层与所述第二电性连接层沿凹穴的延伸方向排列。

7.根据权利要求1所述的内埋式组件结构，其特征在于，另一部分的所述第一接点与所述第二接点不被所述第一导电端子与所述第二导电端子所包覆。

8.根据权利要求1所述的内埋式组件结构，其特征在于：

所述电子组件包括中心区与所述中心区两侧的接点区；以及

所述第一导电端子与所述第二导电端子分别往所述中心区延伸。

9.根据权利要求8所述的内埋式组件结构，其特征在于：

所述第一导电端子完全包覆所述第一接点的所述顶面与所述侧壁；以及

所述第二导电端子完全包覆所述第二接点的所述顶面与所述侧壁。

10.根据权利要求1所述的内埋式组件结构，其特征在于，所述电子组件为被动组件。

11.一种内埋式组件结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供具有凹穴的线路板，其中所述线路板包括：

多个电性连接层，其中所述多个电性连接层相互错位配置；

配置电子组件于所述凹穴内，其中所述电子组件包括暴露于所述凹穴外的多个接点；

形成介电层以密封所述电子组件；

移除第一部分所述介电层，以于所述多个接点旁形成具有第一尺寸的多个盲孔；

移除第二部分所述介电层，以将所述多个盲孔由所述第一尺寸扩张至第二尺寸并至少暴露出部分所述多个接点的顶面与侧壁以及所述多个电性连接层；以及

形成多个导电端子于所述第二尺寸的所述多个盲孔内，且所述多个电性连接层通过所述多个导电端子与所述多个接点电性连接。

12.根据权利要求11所述的内埋式组件结构的制造方法，其特征在于，所述线路板包括多个埋孔，且所述多个埋孔的第三尺寸与所述第二尺寸的比例介于1比0.25至1比4之间或所述第二尺寸介于20微米至100微米之间。

13.根据权利要求11所述的内埋式组件结构的制造方法，其特征在于，移除所述第一部分介电层时，未暴露出所述多个接点的所述顶面与所述侧壁与所述多个电性连接层。