[发明专利]内埋式组件结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种内埋式组件结构及其制造方法，内埋式组件结构包括线路板、电子组件、第一导电端子以及第二导电端子。线路板包括第一电性连接层以及第二电性连接层。第一电性连接层与第二电性连接层错位配置。电子组件内埋于线路板内且包括第一接点以及第二接点。第一接点与第二接点分别与第一电性连接层与第二电性连接层位于同一侧。第一导电端子与第二导电端子分别至少包覆部分第一接点与第二接点的顶面与侧壁，且第一电性连接层与第二电性连接层分别通过第一导电端子与第二导电端子与第一接点与第二接点电性连接。

技术领域

本发明涉及一种电子组件及其制造方法，尤其涉及一种内埋式组件结构及其制造方法。

背景技术

近年来，电子产品内通常会通过线路板承载电子组件。然而，电子组件配置于线路板上会造成承载面积增加。因此，如何设计内埋式组件，已成为当前的关键技术。进一步而言，在一般的内埋式组件中，接点的电性连接位置通常会设计在电子组件的上方或下方，如此一来，容易产生多余的损耗，因此降低了电子产品的品质。

发明内容

本发明是针对一种内埋式组件结构及其制造方法，其可以有效提升电子产品的品质、在三维结构上的布线灵活度以及良率与可靠度。

根据本发明的实施例，一种内埋式组件结构，包括线路板、电子组件、第一导电端子以及第二导电端子。线路板包括第一电性连接层以及第二电性连接层。第一电性连接层与第二电性连接层错位配置。电子组件内埋于线路板。电子组件包括第一接点以及第二接点。第一接点与第一电性连接层位于同一侧。第二接点与第二电性连接层位于同一侧。第一导电端子至少包覆部分第一接点的顶面与侧壁，且第一电性连接层通过第一导电端子与第一接点电性连接。第二导电端子至少包覆部分第二接点的顶面与侧壁，且第二电性连接层通过第二导电端子与第二接点电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电端子分别与第一接点与第一电性连接层直接接触。第二导电端子分别与第二接点与第二电性连接层直接接触。

在本发明的一实施例中，上述的线路板为多层结构，第一电性连接层与第二电性连接层位于线路板的不同层内。

在本发明的一实施例中，上述的第一电性连接层与第二电性连接层不互相对准。

在本发明的一实施例中，上述的第一电性连接层与第二电性连接层不共平面。

在本发明的一实施例中，上述的第一电性连接层与第二电性连接层沿凹穴的延伸方向排列。

在本发明的一实施例中，上述的另一部分的第一接点与第二接点不被第一导电端子与第二导电端子所包覆。

在本发明的一实施例中，上述的电子组件包括中心区与中心区两侧的接点区。第一导电端子与第二导电端子分别往中心区延伸。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电端子完全包覆第一接点的顶面与侧壁。第二导电端子完全包覆第二接点的顶面与侧壁。

在本发明的一实施例中，上述的电子组件为被动组件。

根据本发明的实施例，一种内埋式组件结构的制造方法至少包括以下步骤。提供具有凹穴的线路板。线路板包括多个电性连接层，其中多个电性连接层相互错位配置。配置电子组件于凹穴内，其中电子组件包括暴露于凹穴外的多个接点。形成介电层以密封电子组件。移除第一部分介电层，以于多个接点旁形成具有第一尺寸的多个盲孔。移除第二部分所述介电层，以将多个盲孔由第一尺寸扩张至第二尺寸并至少暴露出部分多个接点的顶面与侧壁以及所述多个电性连接层。形成多个导电端子于第二尺寸的多个盲孔内，且多个电性连接层通过多个导电端子与多个接点电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的线路板包括多个埋孔，且多个埋孔的第三尺寸与第二尺寸的比例介于1比0.25至1比4之间或第二尺寸介于20微米至100微米之间。