[发明专利]柔性元件阵列基板以及柔性元件阵列基板的制作方法有效
| 申请号： | 202010664985.3 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111883629B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 柯聪盈;李志宗;康婷 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/683;H01L25/075;G09F9/30;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人： | 梁挥;孟超 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性元件阵列基板，包括：基板、含金属层以及电子元件层。含金属层设置于基板上。含金属层包括：第一层与第二层。第一层位于靠近该基板的一侧，第一层含有第一金属氧化物，以在第一层中形成剥离界面。第二层位于远离基板的一侧，第二层含有第二金属氧化物。第二金属氧化物中的金属的氧化价数，小于第一金属氧化物中的金属的氧化价数。电子元件层设置于含金属层的上方。还提出一种柔性元件阵列基板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 元件 阵列 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
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