[发明专利]一种硅肖特基二极管的烧结装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202010640493.0 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111649590A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 贺波;王智;方明洪;代骞;顾凌华;陈骏 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 刘宇宸 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅肖特基二极管的烧结装置及其使用方法，包括：底板、导向柱、芯片定位板、陶瓷安装定位板、铜底安装板；多个接线柱能通过底板上的多组通孔完成安装，之前采用石墨夹具安装接线柱，一小时只能装配十二个硅肖特基二极管，使用本烧结装置进行装配，达到了一小时三十个硅肖特基二极管，提高六十生产产量，解决了生产效率低的问题；四个芯片的分别经过芯片定位通孔A矩形的直角完整定位放置，之前采用石墨夹具安装芯片，装配后的硅肖特基二极管良品率只有百分之六十左右，使用本烧结装置进行装配，装配后的硅肖特基二极管良品率达到了百分之九十，解决了目前良品率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅肖特基 二极管 烧结 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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