[发明专利]一种硅肖特基二极管的烧结装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种硅肖特基二极管的烧结装置及其使用方法，包括：底板、导向柱、芯片定位板、陶瓷安装定位板、铜底安装板；多个接线柱能通过底板上的多组通孔完成安装，之前采用石墨夹具安装接线柱，一小时只能装配十二个硅肖特基二极管，使用本烧结装置进行装配，达到了一小时三十个硅肖特基二极管，提高六十生产产量，解决了生产效率低的问题；四个芯片的分别经过芯片定位通孔A矩形的直角完整定位放置，之前采用石墨夹具安装芯片，装配后的硅肖特基二极管良品率只有百分之六十左右，使用本烧结装置进行装配，装配后的硅肖特基二极管良品率达到了百分之九十，解决了目前良品率低的问题。

技术领域

本发明涉及一种硅肖特基二极管的烧结装置及其使用方法，属于电子器件加工技术领域。

背景技术

肖特基二极管在封装时大多数是采用TO-244AB环氧树脂实体封装，该封装的模块底板为绝缘连接，之后再进行灌胶和封壳；当前该模块普遍装配方式采用普通石墨夹具来装配，这种装配方式由于精度不高，不好定位，一个小时只能装配十二个硅肖特基二极管，造成生产效率低下，在使用石墨夹具装配时还经常有芯片移位的现象发生，导致产品良品率只有百分之六十左右，导致低的主要原因是由于装配夹具的结构不合理导致。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种硅肖特基二极管的烧结装置。

本发明还提供了一种硅肖特基二极管的烧结装置的使用方法。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的一种硅肖特基二极管的烧结装置，包括：底板、导向柱，导向柱垂直固定在连接底板，底板上设有多个通孔，通孔以三个为一组均匀间隔分布；

芯片定位板，芯片定位板上设有芯片定位通孔A、安装通孔、导向通孔A，芯片定位通孔A为矩形，安装通孔位于两个芯片定位通孔A中间形成一组，一个安装通孔、两个芯片定位通孔A与三个通孔同心对应，芯片定位板的导向通孔与导向柱套装；

陶瓷安装定位板，陶瓷安装定位板上设有导向通孔B、陶瓷安装通孔，陶瓷安装定位板经导向通孔B与导向柱套装后位于芯片定位板之上。

铜底安装板，铜底安装板上设有导向通孔C、铜底安装通孔，铜底安装板经导向通孔C与导向柱套装后位于陶瓷安装定位板上。

所述导向通孔C为圆孔。

所述导向通孔B为圆孔。

所述陶瓷安装通孔中部为向外扩宽的圆弧面A；通过圆弧面便于对陶瓷覆铜板进行位置调整安装。

所述铜底安装通孔中部为向外扩宽的圆弧面B；通过圆弧面B便于铜底板进行位置调整安装。

所述圆弧面B与圆弧面A宽度相同上下底面重合，在内面形成平齐，保证铜底板与陶瓷覆铜板安装有侧面平齐。

所述定位柱为圆柱形，定位柱与底板为焊接或螺纹旋合或轴孔过盈嵌合固定安装。

所述定位柱为三个，以三角形分布于底板上。

所述通孔为圆孔或方孔中的一种，通孔为圆孔时便于加工，通孔为方孔时，由于接线柱为圆柱形，接线柱底部的圆柱面与方孔相切安装后有缝隙，便于接线柱取出。

上述的一种硅肖特基二极管的烧结装置的使用方法，包括步骤如下：

步骤一：两接线柱底部安装于底板上一组通孔内相间隔的两通孔；

步骤二：芯片定位板的导向通孔与导向柱套装，四个芯片的分别经过芯片定位通孔A矩形的直角完整定位放置；

步骤三：陶瓷安装定位板经导向通孔B与导向柱套装，陶瓷覆铜板安装于陶瓷安装通孔内；陶瓷覆铜板紧压在芯片上；